车主故事分享平台 上汽人人：国产智驾芯片之路

面前整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域会通、中央筹商（+ 云筹商）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式变嫌。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，讲解级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前崇敬东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是升天者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的赞助，电子电气架构决定了智能化功能贯通的上限，夙昔的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等谬误已不可适合汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的晋升和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱截止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 讲解级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前崇敬东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构照旧从散布式向集会式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散布式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集会式平台。咱们面前正在设立的一些新的车型将转向中央集会式架构。

集会式架构权臣责骂了 ECU 数目，并裁减了线束长度。但是，这一架构也相应地条目整车芯片的筹商智商大幅晋升，即完毕大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种深广趋势，SOA 也日益受到留意。面前，整车瞎想深广条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完毕软硬件分离。

面前，汽车仍主要差别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，面前的布局重心在于舱驾会通，这触及到将座舱截止器与智能驾驶截止器兼并为舱驾会通的一局势截止器。但值得提神的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个截止器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通信得过一体的会通有诡计。

 

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是相比零丁的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们王人要增多允洽的传感器以至截止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也得到了权臣晋升。咱们启动愚弄座舱芯片的算力来扩充停车等功能，从而催生了舱泊一体的主见。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体有诡计的降生。

智驾芯片的近况

面前，阛阓对新能源汽车需求抓续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不休增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段慢慢演变鼓舞，将来单车芯片用量将持续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之扩展。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面潜入体会到芯片贫困的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时期。

针对这一困局，怎么寻求冲破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车变嫌发展策略及新能源汽车产业发展贪图等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能边界，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们遴荐了多种策略布置芯片贫困问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙谐和的口头增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造边界，启作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等连忙地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等边界王人有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大约达到 15%。在筹商类芯片边界，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟习。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

截止类芯片 MCU 方面，此前稀有据清醒，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已晋升至 10%。功率类芯片边界，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国连年来在新能源汽车边界的快速发展，使得功率芯片的发展得到了权臣卓绝。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角注释，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造设施，以及器具链不齐全的问题。

面前，所有这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内伸开了蛮横的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求车载斗量，条目芯片的设立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的联系包袱。但是，阛阓应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正濒临着前所未有的费劲任务。

字据《智能网联技能道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶边界，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 边界占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的连忙晋升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们王人变成了我方的居品矩阵。

面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域截止器如故一个域截止器，王人如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 照旧启动朝着信得过的单片式处治有诡计迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到所有这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其设施，进行相应的研发责任。

上汽人人智驾之路

面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的设立周期长、干与雄壮，同期条目在可控的资本范围内完毕高性能，晋升末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若讨论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完毕传感器冗余、截止器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我执法律规则的不休演进，面前信得过意念念上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前阛阓上所有的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度树立的嫌疑，即所有类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已变嫌为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件树立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应清醒，在落魄匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东谈主意，粗拙出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界深广觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的履行推崇尚未能餍足用户的期待。

面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业深广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商建议了责骂传感器、域截止器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了面前的护理焦点。由于高精舆图的保重资本崇高，业界深广寻求高性价比的处治有诡计，奋力最大化愚弄现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、餍足行业需求而备受心疼。至于增效方面，要道在于晋升 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需罗致的情况，晋升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态谐和是两个不可侧主义议题，不同的企业字据自己情况有不同的取舍。从咱们的视角动身，这一问题并无十足的步调谜底，遴荐哪种有诡计完全取决于主机厂自己的技能应用智商。

跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能卓绝与阛阓需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别选用硬件与软件供应商，再由一家集成商崇敬供货。面前，好多企业在智驾边界照旧信得过进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的绽放货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的设立边界，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯贫困，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能道路。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多护理，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技能道路时，主机厂可能会先选用芯片，再据此取舍 Tier1。

（以上内容来自讲解级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前崇敬东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）