购车策略有哪些 上汽世界：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央贪图（+ 云贪图）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式升沉。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，训诲级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前持重东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要刚毅的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的支撑，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，往时的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不成稳妥汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的进步和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱截至器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 训诲级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前持重东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构依然从分散式向聚会式发展。世界汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚会式平台。咱们面前正在建立的一些新的车型将转向中央聚会式架构。

聚会式架构显耀申斥了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的贪图才智大幅进步，即完了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不息发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到注重。现时，整车联想普遍条件配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完了软硬件分离。

面前，汽车仍主要辨别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱截至器与智能驾驶截至器肃清为舱驾交融的一形状截至器。但值得贯注的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个截至器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融确凿一体的交融决策。

 

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是比拟独处的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多允洽的传感器以至截至器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也赢得了显耀进步。咱们开动诈欺座舱芯片的算力来实验停车等功能，从而催生了舱泊一体的办法。随后，智能驾驶芯片本领的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求捏续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不息增强，智能化本领深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变激动，翌日单车芯片用量将络续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深切体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时代。

针对这一困局，若何寻求冲破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车革命发展策略及新能源汽车产业发展斟酌等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本领规模，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们继承了多种策略应酬芯片穷乏问题。部分企业聘用投资芯片企业，或通过与芯片企业合股相助的方式增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造规模，开看成念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模都有了完好意思布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能省略达到 15%。在贪图类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻真金不怕火。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

截至类芯片 MCU 方面，此前罕有据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国连年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显耀跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所掌握，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器具链不完好意思的问题。

现时，所有这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，相反化的需求推而广之，条件芯片的建立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的研究职守。关联词，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正靠近着前所未有的勤劳任务。

字据《智能网联本剖析线 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶规模，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据皆备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的速即进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市齐集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的居品矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域截至器如故一个域截至器，都如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 依然开动朝着确凿的单片式处理决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到所有这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其依次，进行相应的研发责任。

上汽世界智驾之路

现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、参预浩荡，同期条件在可控的资本范围内完了高性能，进步终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是计议 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完了传感器冗余、截至器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。

跟着我王法律限定的不息演进，面前确凿真理真理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上所有的高阶智能驾驶本领最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。

此前行业内存在过度成就的嫌疑，即所有类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已升沉为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成就已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的施展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映显现，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的施展不尽如东说念主意，时时出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界普遍合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色施展尚未能快乐用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商建议了申斥传感器、域截至器以及高精舆图使用资本的条件，无图 NOA 成为了现时的存眷焦点。由于高精舆图的惊奇资本漂后，业界普遍寻求高性价比的处理决策，起劲最大化诈欺现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、快乐行业需求而备受爱重。至于增效方面，关节在于进步 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需继承的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态相助是两个不可规避的议题，不同的企业字据自己情况有不同的聘用。从咱们的视角动身，这一问题并无皆备的表率谜底，继承哪种决策完全取决于主机厂自己的本领应用才智。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系经验了深切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本领跳跃与市集需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的面孔，主机厂会分别采纳硬件与软件供应商，再由一家集成商持重供货。现时，好多企业在智驾规模依然确凿进入了自研景色。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的洞开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的建立规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的聘用将决定翌日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本剖析线。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多存眷，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定本剖析线时，主机厂可能会先采纳芯片，再据此聘用 Tier1。

（以上内容来自训诲级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前持重东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）